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無膠單面撓性覆銅板

參考價面議
具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱廣東正業科技股份有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地東莞市
  • 廠商性質其他
  • 更新時間2024/12/11 13:51:49
  • 訪問次數1
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東正業科技股份有限公司,國家火炬計劃重點企業,創立于1997年,于2014年12月在深圳創業板上市,代碼:300410。廣東正業科技股份有限公司(以下簡稱“正業科技”、“公司”)創立于1997年,座落于廣東省東莞市松山湖園區南園路6號,于2014年在深圳證券交易所創業板上市,是一家專業從事工業檢測智能裝備的研發、生產、銷售及技術服務于一體的高科技集團企業。正業科技主要面向PCB、鋰電、平板顯示、半導體等行業制造廠商提供工業檢測智能裝備等相關產品和服務,在電子信息產業領域被市場廣泛認可,目前市場覆蓋數十個國家和地區。正業科技作為國家企業、國家知識產權示范企業、中國電子電路行業優秀民族品牌企業、廣東省戰略性新興產業骨干企業、廣東省創新型企業,始終堅持以自主創新為主導,以自主可控為核心,不斷加大新技術、新工藝的研發應用,致力于檢測技術的持續創新,讓產品更優質、客戶更、生活更美好。通過多年持之以恒的努力,公司走出了單機離線檢測--自動化在線檢測--集成化解決方案--工業檢測智能產線的技術、產品發展之路。在20年多年的發展歷程中,公司的產品不斷實現國產替代進口,是廣大高科技民營企業為振興民族工業艱苦奮斗、自強不息的現實縮影。
X-RAY無損檢測設備,激光切割機
無膠單面撓性覆銅板應用于高耐熱性需求之軟性印刷電路板
無膠單面撓性覆銅板 產品信息
無膠單面撓性覆銅板應用于高耐熱性需求之軟性印刷電路板

1、優異的耐吸濕性;

2、具有高耐熱性及優異的尺寸安定性;

3、優異的電氣性質及機械性質;

4、優異的耐化性;

5、高剝離強度。

規格

類型

規格

PI膜類型

PI(um)

銅箔標稱厚度(um)

(um)

無膠單面軟性覆銅板

L810

CCP自制

25.0±3.0

18.0±2.0

43.0±5.0

  基重(g/m2)107±10%(由CCP提供)

項目

單位

規格

剝離強度

漂錫

kgf/cm

≥0.71

漂錫

(288℃, 30sec)

kgf/cm

≥0.63

漂錫耐熱性

288℃

sec

>10

尺寸安定

Method B

%

±0.15

Method C

%

±0.20

表面阻抗

M?

10?

體積阻抗率

M?/cm

10?

介電常數(1MHz)

-

≤4.0

散失因子(1MHz)

-

≤0.04

PI厚度

um

25.0±3

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