機(jī)型特點(diǎn):
(1)切割質(zhì)量好 由于激光的光斑小、能量密度高,切割速度又快,故能獲得良好的切割質(zhì)量。
①切縫窄,激光切割的割縫一般在 0.10~ 0.20mm,節(jié)省材料。
②割縫邊緣垂直度好,切割面光滑無毛刺, 表面粗糙度一般控制在 Ra:12.5 以上。
③熱影響區(qū)小:激光加工的激光割縫細(xì)、速 度快、能量集中,因此傳到被切割材料上的熱量 小,引起材料的變形也非常小,在某些場合,其 熱影響區(qū)寬度在 0.05mm 以下。
(2)能切割多種材料,既能切割金屬材料又 能切割各種非金屬材料。
(3)切割時割炬等與工件無接觸,沒有工具的磨損問題,易于實(shí)現(xiàn)無人化自動控制,提高切割效率。
(4)良好的切割環(huán)境切割時沒有強(qiáng)烈的輻射、噪聲和環(huán)境污染,為操作者身體健康創(chuàng)造了好的工作場所。
應(yīng)用行業(yè):
陶瓷激光切割打孔劃片機(jī)主要適用于陶瓷基片、陶瓷電容器、敏感陶瓷用瓷料、陶瓷光纖連接器等功能陶瓷產(chǎn)品;以機(jī)械行業(yè)需要的陶瓷刀具、陶瓷軸承、陶瓷密封環(huán)、陶瓷火花塞,建材行業(yè)需要的輥道窯陶瓷輥棒,石油化工行業(yè)需要的球閥、缸套等耐磨耐腐蝕陶瓷部件等結(jié)構(gòu)陶瓷產(chǎn)品;國防工業(yè)需要的特殊陶瓷材料;環(huán)境保護(hù)需要的生態(tài)環(huán)境陶瓷材料和生物陶瓷材料等等。(切割,畫線)