1、產(chǎn)品介紹：
采用進(jìn)口半導(dǎo)體激光器，設(shè)備壽命大大加強(qiáng)；激光光斑可調(diào)；CCD自動(dòng)定位系統(tǒng)，提高產(chǎn)品焊接質(zhì)量；專業(yè)錫焊設(shè)計(jì)軟件，合理的產(chǎn)品焊接工藝；觸控屏方便參數(shù)設(shè)置編輯；采用電流負(fù)反饋技術(shù)，穩(wěn)定出光能量。
2、產(chǎn)品特點(diǎn)：
無接觸焊接，可大幅減少工件因受熱產(chǎn)生的熱變形或熱損壞；焊點(diǎn)尺寸大小可調(diào)、焊接位置精確控制；焊點(diǎn)一致性好，可避免手工焊接造成的外觀一致性差的問題；焊點(diǎn)加錫量可控，根據(jù)焊點(diǎn)尺寸調(diào)節(jié)錫量多少；焊接自動(dòng)化，減少錫焊過程中揮發(fā)物質(zhì)對操作人員的影響
3、應(yīng)用范圍：
高密度互聯(lián)芯片、IC、貼片元器件、接插件、耳機(jī)插頭、手機(jī)揚(yáng)聲器、節(jié)能燈燈頭中心電極、冷陰極燈電極與引線、電機(jī)轉(zhuǎn)子引腳與控制電路銅極、元器件與電路板、電路板貼片電容觸點(diǎn)、攝像頭引腳與電路板的激光焊錫。
技術(shù)參數(shù)：
| 名稱 機(jī)型 | FYG-TFL-30TS |
| 外形尺寸(長×寬×高) | 300mm×700mm×550mm |
| 激光器 | 半導(dǎo)體 |
| 波長 | 808nm |
| 激光連續(xù)功率 | 0W-30W |
| 激光脈沖寬度 | 0.1s-50s |
| 光纖芯徑 | 0.4mm |
| 光纖輸出數(shù)量 | 1路 |
| 操作屏幕 | 觸摸顯示屏 |
| 閉環(huán)反饋控制系統(tǒng) | 激光電流反饋 |
| 瞄準(zhǔn)定位方式 | CCD選配 |
| 冷卻方式 | 內(nèi)置風(fēng)冷 |
| 供電輸入 | 220V±5%，50Hz，6A |
| 主機(jī)耗電功率 | 1.5KW |
| 加工效果 | 焊錫 |
