一、GP2000（SE)GP半自動探針臺的產品數據：

（1）機臺可輕松實現DC ~ THZ測量。

（2）提供芯片級I-V / C-V低噪聲測試系統方案。

（3）一臺機器即可適配垂直探卡、裂片后的藍膜或多Site芯片測試。

（4）多孔吸附式載物臺設計，更好地兼容薄晶圓固定。

（5）可升級3000V大功率Chuck盤，實現功率器件測試

（6）可升級的-60℃~200°C高低溫系統，為芯片提供更加穩定的老化測試環境。

二、GP2000（SE）GP半自動探針臺的產品特點：

（1）高品質顯微鏡搭配高分辨率CCD系統，可直觀了解扎針情況，提高扎針 的準確性和效率。

（2）可升級的高低溫系統，為芯片提供更 加成熟穩定的老化測試環境。

（3）緊湊且可靠的機械設計 ，更適用于芯的測試及建模系統升級。

（4）能夠根據未來需求，可提供多種升級 模塊，輕松實現功能升級。

（5）短軸式拉桿設計，將更加符合新一 代芯片系統測試的需求。拉桿在任 意位置可停留、極限位置能快速鎖 定、分離位可固定，將進一步防止誤操作，提高測試效率，節省成本。

（6）可升級3000V大功率Chuck盤，實現功率器件測試。

（7）可升級的-60℃~200°C高低溫系統，為芯片提供更加穩定的老化測試環境。

三、公司介紹：

南京芯測軟件技術有限公司，專業打造半導體晶圓級測試及芯片檢測等系統集成平臺。公司致力為客戶提供半導體測試設備國產化改造，以及系統集成的一站式平臺服務。公司的目標是成為國內晶圓級在片測試，器件測量系統軟硬件的專業供應商，以滿足國內用戶需求，開發半導體測試設備和系統集成軟件定制化服務。

南京芯測的在專注于在片測試系統設備經銷與晶圓在片測試軟件的研發。產品包括：手動探針臺、半自動探針臺、全自動探針臺、硅光探針臺、射頻探針臺、高低溫探針臺、除此之外涉及經銷ESD測試系統、封裝及工藝檢測設備等。我們服務的領域涵蓋半導體晶圓級在片測試、射頻微波器件測量，大功率器件測試、微組裝封裝工藝檢測、失效分析、材料測試等應用行業。

GP2000 （SE） 8英寸半自動

搭載射頻探針座實物照片