該設備是采用紅外脈沖激光器,其峰值功率能夠達到平均功率的10倍,在劃線,切割等方面優勢高;結合電控和光學的優化,使得光纖設備加工的材料光斑小,線寬小;結合新工藝,新市場的開拓,設備既能滿足常規二維平面加工,又能實現三維曲面加工。
◆ 非接觸式加工,對材料損傷小,切割精度高
◆ 分層切割,滿足了對材料多種加工的需求
◆ 氣壓針對不同的加工圖層可以隨時切換
◆ 影像捕捉靶標,可配套自動化上下料實現自動加工
◆ 切割時輔助同軸吹氣,對材料進行保護
◆ 加工幅面:250mm×250mm/450mm×450mm(可定制)
◆ 劃線速度:200mm/s
◆ 定位精度:±3μm
◆ 重復精度:±2μm
◆ 切割厚度:2mm
◆ 劃線深度:700μm
◆ 本設備廣泛應用于LTCC生坯、鐵氧體等材料的通孔、半通孔以及腔體的快速加工
▌加工效果示例圖: