● 半導(dǎo)體激光焊接較為柔性,焊接表面光潔度較好。
● 相比連續(xù)激光器光斑較大,可適應(yīng)更寬的焊縫焊接。
● 焊縫無(wú)需二次處理即可實(shí)現(xiàn)光滑效果。
● 熱影響區(qū)域小,可解決常規(guī)激光焊熱變形問(wèn)題。
● 光束能量分布均勻,可防止焊接過(guò)程中局部氧化/碳化。
● 相比YAG脈沖焊接機(jī)具有光電轉(zhuǎn)換率高,達(dá)到30%u0轉(zhuǎn)換效率,可減少耗能。
● 相比YAG脈沖焊接機(jī)有較高的功率及較小的體積選擇,且通過(guò)光纖傳輸,靈活性廣。
● 使用過(guò)程中無(wú)固定耗材,無(wú)易損部件,具有較長(zhǎng)壽命,可長(zhǎng)時(shí)間免維護(hù)運(yùn)行。
● 可實(shí)現(xiàn)無(wú)縫焊接。
半導(dǎo)體激光焊接機(jī)使用波長(zhǎng)915nm激光束,輸出激光較為柔性,其特點(diǎn)是緩慢加熱母體材料,使焊接點(diǎn)緩慢升溫降溫,可大幅度提高焊接表面的光潔度,主要適應(yīng)于焊接要求高表面要求焊接效果好的領(lǐng)域,如醫(yī)療設(shè)備及薄金屬的焊接,半導(dǎo)體能起到焊接焊縫寬,焊接光澤度好等優(yōu)勢(shì)。