特 點
1. 拆除芯片只需10S。
2. 具有密碼保護功能,保護設置參數不被擅自修改。
3. 良好的拆焊成功率和拆焊速度。整個流程分6個溫區,可根據芯片的工藝要求設置各程序段的工藝參數。使拆焊作業實現標準化。
4. 具有10個程序通道,可以分別設置不同的流程參數,以對應不同的拆焊條件。
5. 帶有真空吸筆,使用方便。
6. 采用大屏幕LCD顯示,可顯示溫度、風量、工作時間等信息。
7. 數字式溫度校準,簡單方便。
8. 腳踏開關或按鍵控制拆焊臺工作或休眠 ,簡單方便。
9. 溫控精準,通過閉環溫度控制,使溫度穩定度達到±2℃。
10. 具有自動冷卻及休眠功能,節省能源,同時保護發熱體。
11. 可以設置工作時間,范圍為1 - 999S。“---”時為連續工作狀態 。
規 格
功率 | 1300 W |
溫度范圍 | 100℃ ~ 500℃ |
風量 | 200 L/min ( 6 ~ 200級) |
溫區 | 6個 |
真空吸筆吸力 | 0 .03 MPa |
流程通道數 | 10個 |
外形尺寸 | 250 (L) × 230 (W) × 150 (H)mm |
重量 | 約4.45 Kg |
風量 / 溫度 | 200℃ | 300℃ | 450℃ |
200級風量 | 205℃ | 300℃ | 448℃ |
6級風量 | 204℃ | 300℃ | 447℃ |
注:出風量的改變,對溫度毫無影響。