產(chǎn)品名稱:高精密激光切割設(shè)備
機(jī)型簡(jiǎn)介:設(shè)備性能穩(wěn)定,功耗低,切割適應(yīng)產(chǎn)品范圍廣;結(jié)構(gòu)緊湊,軟件操作簡(jiǎn)單易懂,有良好的人機(jī)操作界面,設(shè)備自帶矯正系統(tǒng);高精度CCD視覺(jué)系統(tǒng),切割精度高,設(shè)備配置進(jìn)口激光器,光束質(zhì)量好,性能穩(wěn)定,壽命長(zhǎng),維護(hù)費(fèi)用低,
應(yīng)用領(lǐng)域:手機(jī)行業(yè)3C行業(yè)。
加工優(yōu)勢(shì):
a、設(shè)備采用UV355納秒紫外激光發(fā)生器,可以實(shí)現(xiàn)pcb,F(xiàn)PC,攝像頭模組,指紋模組,VCM,BGA,精密陶瓷等產(chǎn)品激光切割功能;
b、根據(jù)產(chǎn)品型號(hào)的不同,更換不同的治具,使設(shè)備能夠滿足多種產(chǎn)品應(yīng)用;
c、設(shè)備具有參數(shù)調(diào)試存儲(chǔ)能。
技術(shù)參數(shù) | |
激光器波長(zhǎng)及功率 | UV355/10W/15 |
光束質(zhì)量 | <1.1 |
激光安全等級(jí) | Class IV |
掃描范圍 | 100mm*100mm 可定制 |
振鏡掃描速度 | <9000mm/s |
切割 精度 | ±0.02mm |
平臺(tái)重復(fù)定位精度 | ±0.002mm |
冷卻方式 | 水冷 |
環(huán)境溫度/濕度 | 22±2℃/30-60%無(wú)結(jié)露 |
整機(jī)耗電 | <1.0kw |
單機(jī)尺寸 | 1.6m*1.2m*1.8m |