晶圓激光切割機專業用于金屬及硅、鍺等半導體襯底材料的刻劃和切割，是集激光、計算機、自動控制、精密機械技術于一體的高技術產品。該機輸出激光功率大、劃片精度高、速度快、性能穩定，可以進行圓形和方形等多種圖形切割。一體化結構，專業性強，針對電力電子行業硅片割圓設計。軟件基于中英文Windows系統，CNC專業割圓劃片軟件，功能強大。整機運行平穩、可靠，操作簡單，具備CCD旁軸監視定位，割單圓、多圓專用硅片吸盤等。

【主要特點】

◆ CNC專業割圓軟件，功能強大，運行平穩可靠，操作簡單；

◆CCD旁軸監視定位，40倍放大定位精準；

◆視覺自動定位系統集專業化切割軟件為一體，定位精度高，適用于多圓多圖形加工；

◆輸出功率大，劃片精度高，切割應力小，切邊光滑平整；

◆ 占地面積小，光束質量好，切割效率高，適合大批量加工；