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機(jī)器基本配置詳細(xì)介紹

1、控制系統(tǒng)說(shuō)明———SF-2300S火焰/等離子數(shù)控切割系統(tǒng):

1.1 系統(tǒng)特點(diǎn)

· 系統(tǒng)升級(jí)采用 U 盤(pán)升級(jí)方式，方便簡(jiǎn)單、實(shí)用，提供終生升級(jí)服務(wù)

· 參數(shù)備份和參數(shù)還原

· 支持氧燃?xì)狻⒌入x子、噴粉和演示 4 種模式

· 氧燃?xì)夂偷入x子 IO 分開(kāi)控制

· 氧燃?xì)庾詣?dòng)調(diào)高，兩級(jí)預(yù)熱，三級(jí)穿孔

· 等離子弧壓反饋，定位反饋，轉(zhuǎn)角自動(dòng)關(guān)閉弧壓調(diào)高

· 支持邊緣切割，對(duì)較厚的鋼板可減少預(yù)熱時(shí)間

· 根據(jù)鋼板厚度，在轉(zhuǎn)角處可自動(dòng)限速，有效防止過(guò)燒

· 手工選擇起始行或選擇穿孔點(diǎn)

· 動(dòng)/靜態(tài)加工圖形顯示，圖形放大/縮小，放大狀態(tài)下動(dòng)態(tài)跟蹤切割點(diǎn)

· 具有斷電、斷點(diǎn)保護(hù)記憶功能

· “偏移切割”功能可避免因排料計(jì)算錯(cuò)誤而造成的板材浪費(fèi)

· 可設(shè)置不同的管理權(quán)限和相應(yīng)的密碼，維護(hù)設(shè)備廠(chǎng)家的權(quán)益

· 支持激光對(duì)點(diǎn)功能

· 支持等離子動(dòng)態(tài)穿孔功能

· 加工計(jì)件、運(yùn)行時(shí)間、穿孔次數(shù)等信息統(tǒng)計(jì)

1.2 技術(shù)指標(biāo)

· 控制軸數(shù)：2 軸聯(lián)動(dòng)（可定制三軸或四軸）

· 控制精度：±0.001mm

· 坐標(biāo)范圍：± 99999.99mm

· 脈沖頻率：200KHz；運(yùn)行速度：15 米/分鐘

· 程序行數(shù)：8 萬(wàn)行

· 單個(gè)程序：4M

· 時(shí)間類(lèi)分辨率：10ms

· 系統(tǒng)工作電源：DC +24V 直流電源輸入，功率大于 80W。

· 系統(tǒng)工作環(huán)境：溫度-10℃至+60℃；相對(duì)濕度 0-95%無(wú)凝結(jié)

· 驅(qū)動(dòng)弧壓調(diào)高電機(jī)功率：45W(說(shuō)明：帶T 系統(tǒng)才有)。如需要更大功率的，可選配至 200W。

1.3 系統(tǒng)接口

· DB15 芯公頭兩軸電機(jī)驅(qū)動(dòng)接口

· DB25 芯母頭 16 路光電隔離輸出，倒灌電流 300mA

· DB25 芯公頭 16 路光電隔離輸入，輸入電流 300mA

· 前面板內(nèi)置 USB 接口，方便用戶(hù)傳輸切割代碼

1.4 硬件配置

· 顯示器：10.4 寸 800*600 高分辨 1600 萬(wàn)色彩色高亮度液晶屏

· 內(nèi)存：64M SDRAM

· 用戶(hù)程序空間：256M

· 主頻：400MHZ 系統(tǒng)主頻

· USB： USB1.1 接口前置,至少支持 16GB 優(yōu)盤(pán)

· 鍵盤(pán)：PCB 貼膜鍵盤(pán)

· 機(jī)箱：全鋼結(jié)構(gòu)屏蔽，真正能夠做到防電磁輻射、抗干擾、防靜電   2、機(jī)器功能特點(diǎn)

全時(shí)切割： 直接讀取CAD/CAM 軟件生成的機(jī)加工代碼，無(wú)須編程，切割機(jī)全天侯處于工作狀態(tài)； 自動(dòng)切割： 自動(dòng)點(diǎn)火、延時(shí)、預(yù)熱、穿孔、半徑補(bǔ)償、斷點(diǎn)恢復(fù)、連續(xù)回退；

高效切割： 產(chǎn)量比人工切割提高 6-8 倍，比半自動(dòng)小車(chē)切割提高 4-6 倍； 高質(zhì)量切割：整機(jī)定位精度、重復(fù)精度達(dá)到JB/T5102-1999 標(biāo)準(zhǔn)，

切割質(zhì)量達(dá)到 JB/T10045.3-1999、JB/T10045.4-1999 標(biāo)準(zhǔn)

表面切割質(zhì)量好，一般無(wú)需再加工。高材料利用率切割：材料利用率達(dá)到 90%以上；