1、主要特點：
數字化系統協同設計、MEMS工藝制造
微一體化、同步測量壓力和溫度
一體化封裝結構堅固可靠、性能穩定
多種壓力與溫度類型組合、量程范圍寬
適于壓力傳感器智能化
2、主要性能技術指標
序號
項目
規格指標
備注
1
組合敏感類型
表壓-溫度
絕壓-溫度
差壓-靜壓-溫度
表壓-絕壓-溫度
2
壓力敏感芯片類型
PN結,SOI
3
溫度元件類型
擴散硅、薄膜鉑電阻
1*
4
基準壓力量程
表壓、
絕壓
差壓
靜壓
20kPa、30kPa、60kPa、100kPa、300kPa、600kPa、1MPa、3MPa、6MPa、10MPa、30MPa
100kPa、300kPa、600kPa、1MPa、3MPa 6MPa、10MPa、30MPa、60MPa
0～1kPa、6kPa、10kPa、30kPa 、60kPa、100kPa、300kPa、600kPa、1MPa、3MPa、6MPa
1MPa、6MPa
10MPa
30MPa
1*
壓力過載能力
表壓、絕壓單向≥3（≤10MPa）、≥1. 5倍基準量程（＞10MPa）、≥1. 25倍基準量程（≥60MPa）
差壓雙向≥4倍基準量程
2*
被測介質
與金屬、單晶硅兼容的非腐蝕性、絕緣氣體和液體
壓力橋路電阻
3～5kΩ、
4
零點輸出
≤ ±1mV
3*
5
壓力滿量程輸出
≥20mV（20kPa、35kPa）；≥30 mV（20kPa、30kPa）；≥50 mV（其它基準量程）
3*
6
壓力準確度
≤ ±0.25%FS（典型值）
3*、4*
7
差壓靈敏度對稱性
≤ ±0.3%FS（典型值）
8
工作溫度
-55～+125℃（PN結）,-55～+180℃（SOI）
5*、1*
9
零點熱漂移
PN結：≤±1.5%FS/55℃（≤10kPa）；≤±1%F.S /55℃（其它基準量程）
3*、6*
SOI：≤± 1%FS/55℃（≤10kPa）≤± 0.8%F.S /55℃（其它基準量程）
10
滿量程熱漂移
PN結芯片：≤1.5%FS/55℃（≤10kPa）；≤±1%F.S /55℃（其它基準量程）
3*、6*
SOI芯片：≤±1%FS/55℃（≤10kPa）≤± 0.8%F.S /55℃（其它基準量程）
11
絕緣電阻
>100MW
8*
12
短期穩定性
±0.05%FS/8h
3*
13
長期穩定性
≤±0.1%FS/年（PN結）；≤±0.08%FS/年（SOI）
3*
14
激勵電源
恒流0.5～1.5mA,或恒壓5V～10V
15
熱敏電阻阻值
擴散硅40～60kΩ；鉑薄膜Pt100、Pt200、Pt500、Pt500
16
熱電阻溫度系數
擴散硅≥30Ω/℃；鉑薄膜3850ppm/℃
電氣連接模式
接插件、多芯線纜
17
測量接口形式
螺紋、法蘭
注：1*.可用戶定制；
2*.表壓和絕壓量程上限之差≤最小量程上限3倍；
3*. 5VDC恒壓激勵，恒溫25℃；
4*.非線性數據計算為最小二乘法；
5*.-55℃為器件溫度，125℃為PN結器件溫度；
6*.55℃溫區為-30～25℃或25～80；
注：可提供定制服務，如有需求請與營銷人員聯系。
