GAM30 V-CUT PCB分板機(連板分離,減少應(yīng)力功臣)
穩(wěn)固操作機構(gòu),預(yù)防不當(dāng)外力造成PCB錫道面、焊點、等電器回路破壞。
減少分板應(yīng)力,防止焊點龜裂。
特殊圓刀材料設(shè)計,確保PCB分割面之平滑度。
切割行程距離采觸控式五段調(diào)整,可以快速更換不同PCB尺寸。
加裝高頻護(hù)眼照明裝置,提升操作人員作業(yè)品質(zhì)。
加強安全裝置,避免人為疏失的傷害。
V-CUT走刀式PCB分板機 應(yīng)用:
樹脂基板PCB連板。 SMT加工后之連板分離。 |
V-CUT走刀式PCB分板機 參數(shù)規(guī)格:
刀輪速度(mm/sec) | 150,250,350,500 mm/sec |
刀輪行程(mm/max) | 400 mm/max |
刀輪材質(zhì) | 工具合金鋼 |
刀輪微調(diào)(mm) | 0~2 mm |
下料板可調(diào)整(mm) | 0~50 mm |
額定功率(W) | 250 W |
后檔板深度可調(diào)整(mm) | 0~150 mm |
電源(V) | 110/220 V |
刀輪尺寸(mm) | 直徑150 mm |
下刀尺寸(mm) | 長460 mm |
V-CUT走刀式PCB分板機 三視圖: