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GAM 70 非接觸式錫膏測厚機

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智茂于1993年在中國臺灣創立,設為研發中心;2002年在東莞成立分公司(2013年變更為子公司),負責市場的銷售及售后技術培訓服務;2003年在浙江建立生產基地,負責設備安裝生產;2020年在蘇州成立子公司。 智茂三十余載專注于SMT車間打造智慧化產線,為企業提供整線設備及配套服務,是一家集研發、生產、銷售、服務為一體的企業。 智茂為富士康、偉創力、、立訊、仁寶、緯創資通、博世、中國電子、廣達、中國中車、中國航天、OPPO、中興等500強及中國500強企業提供整線設備,且海內外工廠大規模應用智茂分板整線設備。 榮獲ISO9001、ISO14001、ISO45001體系認證 ,擁有CE認證、硬件及軟件證書百余項,于大陸設有兩個現代化廠房超26000平米,在國內9個城市設立服務據點,售后服務覆蓋全國;在28個國家建立有銷售和服務網絡,為客戶提供及時的服務。主營產品:● 銑刀PCBA分板機、FPCA/PCBA激光分板機、沖壓PCBA分板機、V-CUT走刀分板機等● 自動上板機、自動收板機(擺盤機)、自動翻板機等●應力測試儀、超聲波鋼網孔壁清洗機、錫膏攪拌機、SMD點料機、錫膏測厚儀等SMT周邊設備
fpc激光切割機
GAM 70 非接觸式錫膏測厚機
GAM 70 非接觸式錫膏測厚機 產品信息


產品名稱:GAM 70 非接觸式錫膏測厚機

  使用Window's窗口介面,中/英文化畫面,操作簡單。

  自動/手動量測錫膏厚度。

  非接觸式、非破壞性量測。

  自動計算面積、截面積、體積。

  測量值可記錄存檔及打印。

  提供厚度分布統計圖表及X_Bar_R管制圖表。

  自動計算制程能力指針Cp,Cpk,Cpm。

  可依不同生產線分別作記錄。

  可依基板厚度調整焦距。

  可做定時呼叫取樣。

 

產品應用

  各式厚度量測數值取得統計分析。

  錫膏印刷機制程品管檢查。

  錫膏印刷厚度良性測量。

  錫膏印刷成型、尺寸量測檢查。

  提供其他物品測厚、測長、量測檢查。

 

產品規格
 
   
可視范圍 (mm) 2.5×2 mm
倍率 ×90
臺面尺寸 W×L(mm) 350×265 mm
重復精度(mm) ±0.0035
解析度 0.007mm
檢查方式 Laser Vision
電腦規格 IBM 相容介面
顯示器 15" LCD
鏡頭 彩色CCD讀取圖像鏡頭組
照明 環形LED白光照明燈具
對焦 粗/微調對焦裝置
消耗功率 400VA
操作方式 可中英文切換
電源 110V.60Hz / 220V.50Hz
尺寸 L×W×H(mm) 350(L)×400(W)×350(H) mm
重量 30 公斤



 
三視圖

 
  

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