本機(jī)主要適用于硅片、石英晶片、光學(xué)晶體、玻璃、寶石、鈮酸鋰、砷化鎵、陶瓷片等薄脆金屬或非金屬的研磨或拋光。
工作原理:
本系列研磨機(jī)為精密磨削設(shè)備 , 上、下研磨盤作相反方向轉(zhuǎn)動,工件在載體內(nèi)作既公轉(zhuǎn)雙自轉(zhuǎn)的游星運(yùn)動 .磨削阻力小不損傷工件 , 而且兩面磨削均勻 , 生產(chǎn)效率高。
主要特點(diǎn):
·本機(jī)主體結(jié)構(gòu)采用一次成型工藝,合理的結(jié)構(gòu)大大提升整機(jī)剛性;
·采用人機(jī)操作界面,直接通過觸摸屏設(shè)定各相關(guān)參數(shù),液晶觸摸屏實(shí)時(shí)顯示當(dāng)前工作壯態(tài)及相關(guān)設(shè)定參數(shù),系統(tǒng)提供500數(shù)據(jù)存儲,菜單式操作方便快捷;
·通過人機(jī)界面控制變頻器驅(qū)動電機(jī),起停設(shè)有緩沖延時(shí),運(yùn)行穩(wěn)定沖擊小,上下研磨盤設(shè)有快升快降緩升緩降功能有效降低產(chǎn)品報(bào)廢率;
·采用斜齒搭配設(shè)計(jì)優(yōu)良的傳動系統(tǒng)運(yùn)行高效穩(wěn)定,噪音小;
·上磨盤自動找平,無需人為干預(yù),有效解決錯(cuò)盤問題,上磨盤具備自鎖功能安全性能進(jìn)一步提高;
·采用的設(shè)計(jì),中心齒輪直徑減小,加工面積增大,速比可調(diào)游輪可正反轉(zhuǎn),節(jié)省能耗的同時(shí)生產(chǎn)效率大大提高;
·太陽輪與內(nèi)齒圈同步升降,滿足取放工件及調(diào)整游輪嚙合位置的要求;
·采用集中潤滑系統(tǒng),對各相對運(yùn)動面進(jìn)行充分潤滑。
型號Model | 單位Unit | 設(shè)計(jì)值 |
研磨盤尺寸Plate size | mm | 1053*530*45 |
最小研磨厚度Min.workpiece thickness | mm | 0.4 |
游星輪片數(shù)量Number of carriers | 片 | 7片(柱銷式) |
研磨直徑Max. Workpiece diameter | mm | Φ280 |
下磨盤轉(zhuǎn)速Lower plate rotational speed | rpm | 2-45(無極調(diào)速)(Stepless change speed) |
加工件精度Machined work piece precision | 在來料平行度0.005以內(nèi)時(shí)保證平行度0.005,表面粗糙度不 大于Ra0.15μm,拋光件Ra0.125μm The parallelism is 0.005 when the parallelism of the incoming material is 0.005, the surface roughness is not more than Ra0.15μm, the polishing piece Ra0.125μm | |
主電機(jī)Main motor power | 380V/15Kw/1450rpm | |
下研磨盤跳動Lower plate run out | mm | ≤0.05 |
修正輪修正平行度Correction wheel correction parallelism | mm | ≤0.005 |
外形尺寸Overall dimension | mm | 1800*1400*2680 |
機(jī)器重量Machine weight | Kg | 3200 |