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堆棧式POP封裝解決方案-K&S高速,高精度貼片機

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公司始于1999年,專注于為電子制造企業提供整套SMT設備解決方案。近年來,公司拓展了針對3C制造企業智能制造的整體解決方案,同時還能為電子制造企業及玻璃制造企業提供材料和工具。我們始終堅持“以技術引導市場、以質量塑造品牌、以精益求精的精神”鑄造行業的,秉承著“專業經營、誠信服務、客戶至上”的服務理念,成為世人矚目的國際品牌企業。 TOP年租賃和銷售全新SMT/AI設備600臺左右,主要經營松下貼片機、富士貼片機、西門子貼片機、K&S貼片機等全新海外品牌設備,以及全新國產自主優秀品牌,其中包括全自動印刷機、SPI、貼片機、AOI、回流焊、插件機等主要設備。屬大全新電子制造設備供貨商之一。 其中,TOP旗下深圳市托普科實業有限公司全部以銷售全新設備為主,托普科實業主要以全自動印刷機、SPI、貼片機、AOI、回流焊、插件機、點膠機、噴涂機、X-ray、FPC激光切割機及SMT配套設備為主;其中貼片機和部分設備為國外品牌,其它設備以TOP自主品牌 、以及國產品牌為主。托普科已成為行業和電子制造企業的優質SMT設備集成供應商。 TOP人秉承“自信、敬業、協作、創新”的企業精神。經過近20年的持續努力、銳意進取、不斷創新,公司已經打造成為行業內影響力度的口碑企業和良心企業之一。依托超過30年以上的SMT行業技術經驗、以及超過15年以上公司客戶服務案例;憑借一站式的設備庫存和資源整合平臺、完整的售后服務體系;全身心為電子制造企業提供一站式的設備銷售及租賃服務。
二手膠印機
產品介紹PoP(PackageonPackage)堆疊裝配技術的出現更加模糊了一級封裝與二級裝配之間的界線,對于5G手機PoP無疑是一個值得考慮的優選方案
堆棧式POP封裝解決方案-K&S高速,高精度貼片機 產品信息

產品介紹

    PoP(Package on Package)堆疊裝配技術的出現更加模糊了一級封裝與二級裝配之間的界線,對于5G手機PoP無疑是一個值得考慮的優選方案。勿庸置否,隨著小型化高密度封裝的出現,對高速與高精度裝配的要求變得更加關鍵。相關的組裝設備和工藝也更具性與高靈活性。元器件堆疊裝配(Package on Package)技術必須經受這一新的挑戰。

    當前半導體封裝發展的趨勢是越來越多的向高頻、多芯片模塊(MCM),系統集成(SiP)封裝,堆疊封裝(PiP, PoP)發展,從而傳統的裝配等級越來越模糊,出現了半導體裝配與傳統電路板裝配間的集成,如倒裝晶片(Flip Chip)直接在終端產品裝配。半導體裝配設備中的特征功能開始出現在多功能精細間距貼片機上,同時具有較高的精度,又有助焊劑應用的功能。可以說,元件堆疊技術是在業已成熟的倒裝晶片裝配技術上發展起來的。

     K&S的Hybrid系列貼片機,對PoP堆疊裝配的技術和工藝進行了進行了友好的支持與優化。最小0.3N的可編程全閉環貼裝壓力控制,±7μm@3σ的貼裝精度,以及<1dpm的貼裝不良率,為高直通率提高有力的保障。


  

KNS貼片機iX502/iX302詳情介紹:



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