PI真空烘箱,真空無(wú)氧PI烤箱的用途:
PI真空烘箱用于半導(dǎo)體晶片、半導(dǎo)體封裝和MEMS器件的批量生產(chǎn)。主要用于PI固化,BCB固化,PBO固化,LCP纖維熱處理。
在真空下操作可降低空間的濕分蒸汽分壓而加速干燥過(guò)程,且可降低濕分沸點(diǎn)和物料干燥溫度,蒸汽不易外泄,所以,真空高溫?zé)o氧烘箱也適用于干燥熱敏性、易氧化、易爆和有毒物料以及濕分蒸汽需要回收的場(chǎng)合。
PI真空烘箱,真空無(wú)氧PI烤箱技術(shù)性能:
溫度范圍:室溫+50~400/500℃
溫度調(diào)節(jié)精度:±1.0℃
升溫速率:1~8℃/m,可調(diào)
降溫時(shí)間:350-90℃≤90min
氧濃度:≤10ppm
氧濃度到達(dá)時(shí)間:≤ 25分
內(nèi)裝:316L不銹鋼板
外裝:冷軋鋼板,表面耐藥品性涂裝
斷熱材:陶瓷纖維
冷卻機(jī)構(gòu):水冷+風(fēng)冷
溫度控制方式:PID控制
操作界面:液晶觸摸屏+PLC
運(yùn)行功能:手動(dòng)定值運(yùn)行、自動(dòng)程序運(yùn)行
程序模式:程序運(yùn)行10個(gè),每個(gè)程序可設(shè)置25步
真空無(wú)氧PI烤箱特點(diǎn)
全自動(dòng)真空固化,一鍵運(yùn)行,無(wú)需人工值守
10PPM低氧氣水平,在低氣壓下實(shí)現(xiàn)真空固化。
腔體內(nèi)氣流設(shè)計(jì),改善了腔內(nèi)潔凈度,節(jié)約大量N?消耗量。
溫度控制均勻度為高,提高晶圓溫度均勻性。
快速的加熱和冷卻性能,可減少工藝等待時(shí)間。
內(nèi)腔所以材料均為316L不銹鋼