PI真空烘箱,真空無氧PI烤箱的用途:
PI真空烘箱用于半導體晶片、半導體封裝和MEMS器件的批量生產。主要用于PI固化,BCB固化,PBO固化,LCP纖維熱處理。
在真空下操作可降低空間的濕分蒸汽分壓而加速干燥過程,且可降低濕分沸點和物料干燥溫度,蒸汽不易外泄,所以,真空高溫無氧烘箱也適用于干燥熱敏性、易氧化、易爆和有毒物料以及濕分蒸汽需要回收的場合。
PI真空烘箱,真空無氧PI烤箱技術性能:
溫度范圍:室溫+50~400/500℃
溫度調節(jié)精度:±1.0℃
升溫速率:1~8℃/m,可調
降溫時間:350-90℃≤90min
氧濃度:≤10ppm
氧濃度到達時間:≤ 25分
內裝:316L不銹鋼板
外裝:冷軋鋼板,表面耐藥品性涂裝
斷熱材:陶瓷纖維
冷卻機構:水冷+風冷
溫度控制方式:PID控制
操作界面:液晶觸摸屏+PLC
運行功能:手動定值運行、自動程序運行
程序模式:程序運行10個,每個程序可設置25步
真空無氧PI烤箱特點
全自動真空固化,一鍵運行,無需人工值守
10PPM低氧氣水平,在低氣壓下實現(xiàn)真空固化。
腔體內氣流設計,改善了腔內潔凈度,節(jié)約大量N?消耗量。
溫度控制均勻度為高,提高晶圓溫度均勻性。
快速的加熱和冷卻性能,可減少工藝等待時間。
內腔所以材料均為316L不銹鋼