SimpliVac™ 真空鑲嵌設備
真空鑲嵌設備 SimpliVac 可排除樣品中的空氣,能夠地填充試樣內部的孔隙及鑲嵌樹脂與試樣之間的縫隙。由此,邊緣保持得到加強,易碎樣品在研磨和拋光的過程中也能得到良好的支撐,特別適用于多孔材料,例如失效分析試樣、多孔鑄件及復合物、電子元件、礦石、陶瓷和噴涂等試樣。
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SimpliVac™ 真空鑲嵌設備
真空鑲嵌設備 SimpliVac 可排除樣品中的空氣,能夠地填充試樣內部的孔隙及鑲嵌樹脂與試樣之間的縫隙。由此,邊緣保持得到加強,易碎樣品在研磨和拋光的過程中也能得到良好的支撐,特別適用于多孔材料,例如失效分析試樣、多孔鑄件及復合物、電子元件、礦石、陶瓷和噴涂等試樣。
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