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研華技術官楊瑞祥表示,前端的資料搜集與整合大多是依靠硬件,后端的分析與處理則是軟件為重,他以研華推出的WISE-PaaS平臺為例,此平臺串連四層架構,主要由WISE-PaaS/EdgeSense提供設備聯網與無線感測整合的軟件服務,透過WISE-PaaS/WISE Agent數據擷取串接傳感器進行數據匯流,與IoT邊緣智慧服務器做初步智慧化分析后,WISE-PaaS/EnSaaS鏈接云端部署進行指令實時下達,實現物聯網端到云的快速溝通串流,讓數據從搜集到歸納,再串連到云端一氣呵成。物聯網時代透過云端與網絡協助整合信息已經成為常態,楊瑞祥指出,工業物聯網未來將從硬件為主的功能導向,走向軟硬整合的數據驅動發展,透過整合的云平臺將數據分析工作變得更加簡便;另外,因應產業的不斷變動包括規格、標準、產業需求、新興應用等,WISE平臺也非常強調彈性Design for EvoluTIon概念,期待能透過彈性化的架構與更新機制,滿足客戶對于上述變動的需求。
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